Kokie yra keraminių šilumos išsklaidymo pagrindų tipai?

Pagal gamybos procesą

Šiuo metu yra penki įprasti tipaikeraminiai šilumos išsklaidymo pagrindai: HTCC, LTCC, DBC, DPC ir LAM. Tarp jų visi HTCC\LTCC priklauso sukepinimo procesui, o kaina bus didesnė.

1.HTCC

HTCC taip pat žinomas kaip „aukštoje temperatūroje kaitinama daugiasluoksnė keramika“. Gamybos ir gamybos procesas labai panašus į LTCC. Pagrindinis skirtumas yra tas, kad keraminiai HTCC milteliai neprideda stiklo medžiagos. HTCC turi būti išdžiovintas ir sukietintas į žalią embrioną aukštoje 1300–1600 °C temperatūroje. Tada taip pat išgręžiamos skylės, užpildomos skylės ir spausdinamos grandinės naudojant šilkografijos technologiją. Dėl aukštos bendro degimo temperatūros metalo laidininko medžiagos pasirinkimas yra ribotas, pagrindinės medžiagos yra volframas, molibdenas, manganas ir kiti metalai, kurių lydymosi temperatūra yra aukšta, bet yra prastas laidumas, kurie galiausiai laminuojami ir sukepinami.

2. LTCC

LTCC taip pat vadinamas žemos temperatūros bendrai deginamu daugiasluoksniukeraminis pagrindas. Taikant šią technologiją, pirmiausia reikia sumaišyti neorganinius aliuminio oksido miltelius ir apie 30–50 % stiklo medžiagos su organiniu rišikliu, kad ji tolygiai susimaišytų į purvą primenančią srutą; tada grandikliu susmulkinkite srutas į lakštus, tada džiovinkite, kad suformuotumėte plonus žalius embrionus. Tada išgręžkite skylutes pagal kiekvieno sluoksnio konstrukciją, kad perduotų signalus iš kiekvieno sluoksnio. Vidinės LTCC grandinės naudoja šilkografijos technologiją, kad atitinkamai užpildytų skyles ir spausdinimo grandines ant žalio embriono. Vidiniai ir išoriniai elektrodai gali būti pagaminti atitinkamai iš sidabro, vario, aukso ir kitų metalų. Galiausiai kiekvienas sluoksnis yra laminuojamas ir dedamas 850° temperatūroje. Formavimas užbaigiamas sukepinant sukepinimo krosnyje 900°C temperatūroje.

3. DBC

DBC technologija yra tiesioginio vario dengimo technologija, kuri naudoja vario deguonies turintį eutektinį skystį, kad varis būtų tiesiogiai sujungtas su keramika. Pagrindinis principas – prieš dengimo procesą arba jo metu tarp vario ir keramikos įterpti reikiamą deguonies kiekį. Esant 1065 ℃ ~ 1083 ℃ temperatūrai, varis ir deguonis sudaro Cu-O eutektinį skystį. DBC technologija naudoja šį eutektinį skystį, kad chemiškai reaguoja su keraminiu substratu, kad susidarytų CuAlO2 arba CuAl2O4, ir, kita vertus, įsiskverbia į vario foliją, kad būtų sukurtas keraminio pagrindo ir vario plokštės derinys.

4. DPC

DPC technologija naudoja tiesioginio vario dengimo technologiją Cu nusodinimui ant Al2O3 pagrindo. Procese sujungiamos medžiagos ir plonasluoksnė proceso technologija. Jos gaminiai yra pastaraisiais metais dažniausiai naudojami keraminiai šilumos išsklaidymo pagrindai. Tačiau jos medžiagų valdymo ir procesų technologijų integravimo galimybės yra gana didelės, todėl techninė riba patekti į DPC pramonę ir pasiekti stabilią gamybą yra gana aukšta.

5.LAM

LAM technologija dar vadinama greito aktyvavimo lazeriu metalizavimo technologija.

Aukščiau pateiktas redaktoriaus paaiškinimas dėl klasifikacijoskeraminiai pagrindai. Tikiuosi, kad geriau suprasite keraminius pagrindus. PCB prototipų kūrime keraminiai substratai yra specialios plokštės su aukštesniais techniniais reikalavimais ir yra brangesnės nei paprastos PCB plokštės. Paprastai PCB prototipų kūrimo gamykloms sunku gaminti arba nenori to daryti arba retai tai daro dėl mažo klientų užsakymų skaičiaus. „Shenzhen Jieduobang“ yra PCB atsparumo gamintojas, kurio specializacija yra „Rogers“ / „Rogers“ aukšto dažnio plokštės, kurios gali patenkinti įvairius klientų PCB tvirtinimo poreikius. Šiame etape Jieduobang naudoja keraminius substratus PCB izoliacijai ir gali pasiekti gryną keraminį presavimą. 4-6 sluoksniai; mišrus slėgis 4–8 sluoksniai.