Keraminių substratų apdorojimo lazeriu privalumai

Lazerinio apdorojimo privalumaikeraminis pagrindasPCB:
1. Kadangi lazeris yra mažas, energijos tankis yra didelis, pjovimo kokybė yra gera, pjovimo greitis yra greitas;
2, siauras plyšys, taupykite medžiagas;
3, apdorojimas lazeriu yra geras, pjūvio paviršius yra lygus ir burbuliuojantis;
4, šilumos paveiktas plotas yra mažas.
Thekeraminis pagrindasPCB yra palyginti stiklo pluošto plokštė, kuri lengvai sulaužoma, o proceso technologija yra gana aukšta, todėl dažniausiai naudojami lazerinio perforavimo metodai.
Lazerinio perforavimo technologija pasižymi dideliu tikslumu, dideliu greičiu, dideliu efektyvumu, didelio masto partijos perforavimu, tinka daugumai kietų, minkštų medžiagų, ir turi tokių pranašumų kaip įrankių nepraradimas, atsižvelgiant į didelio tankio spausdintinių plokščių sujungimą, puikūs Plėtros reikalavimai. Thekeraminis pagrindasnaudojant lazerinį perforavimo procesą, pranašumas yra keramikos ir metalo surišimo jėga, nėra kritimo, burbuliukų ir kt. Diapazonas yra 0,15–0,5 mm ir net smulkus iki 0,06 mm.